产品描述

用于半导体硅片研磨、单晶硅的加工领域等

产品特点

目前，采用陶瓷研磨盘研磨半导体硅片是优越最前沿的研磨方法。采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨，通过改善研磨工艺（磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等）来提高研磨片的质量；尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘，避免研磨时对晶片的主面造成伤痕或污染，减少了金属离子的引入，可减少硅片的后续加工量，缩短了后续工序（腐蚀）时间，提高了生产效率，而且减少了硅片加工的损耗，提高了硅片的利用率。

产品图片

产品规格

∅850mm、厚45mm以下的高纯氧化铝圆盘、园环（尺寸可以定制）

顺鹏优势

我司还可以生产以下规格的高端陶瓷：

1、1500×600×25mm以下的长板、长条、方板、薄板；

2、1000×45×45mm以下的导轨；

3、∅300×500mm以下的空管、圆柱体、电真空管等

4、各种形状的异形件定制产品

我们的产品已出口到澳大利亚、智利、南非、美国、俄罗斯、日本、印度尼西亚等国家，顺鹏可提供耐磨陶瓷技术解决方案，将提供适合您要求的产品和优质服务。